的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
2019-10-17 09:10
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前辈做过这个吗？
2018-12-17 13:55
哪位大神可以分享一下PCB板设计的流程？
2020-04-13 15:44
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48
PCB基本设计流程有哪些？PCB布线工艺要求有哪些？
2021-04-23 06:43
PCB基本设计有哪些步骤流程？PCB布线工艺要求有哪些？PCB布线时要遵循哪些原则？
2021-04-23 06:26
谁能分享一下射频电路PCB的设计流程吗？
2019-12-31 15:44
大家有老师第一课时的原理图和PCB资料吗，想下载下来一起学习，群好像加满了进不去，不胜感激
2019-10-20 22:41
本帖最后由 hms 于 2016-9-8 11:46 编辑 网上一说是每二层压合的:二次压合是二阶的：( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 )
2016-09-08 11:37
`电工创新实验课我们在虚拟平台搭建的电路—过压保护电路，一直不成功，能帮我们看一下吗？`
2020-05-27 16:45
