PCB基础知识（一）PCB基础知识（二）PCB基础知识（三）PCB制作流程（一）
2021-07-14 23:25
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:09
```压合工序流程图01 您还在选择外发的工厂吗？很多客户由于对压合工艺缺少了解，吃过不少亏：拿到多层板后，发现：翘曲、
2019-09-17 09:47
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:31
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:26
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:12
【Altium小课专题 第008篇】AD盲埋孔的设置及调用（1）埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子
2021-03-31 15:45
一、前言对于核心板的制作而言，压合是最重要的一道工序。其生产过程中有许多问题值得研究、讨论，例如：铜箔起皱、压合层偏、树脂空洞、白边白角、分层起泡、板厚不均......
2018-03-28 17:01
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drill
2021-03-05 19:23
第一节课（8月4日）— PCB设计流程、网表导入及常见导入错误解决办法直播内容：介绍本次项目设计的整体情况，强调规范PCB设计
2021-08-25 14:10
