本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
：IPC-TM-650 2.4.82.厚度：①切片量测各层介电层厚度；②使用测厚仪量测生产板的板边、板中的厚度，一般测5个点或9个点；3.外观：无凹点凹痕、铜箔起皱、白边白角五、结语对于核心板的压合
2018-03-28 17:01
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
整体图片； e．SEM BSE缺陷局部放大图； f．SEM BSE缺陷局部放大图 备注：对晶粒尺寸观察的分辨率最小可达30nm。 （2）微米级
2023-09-05 11:58
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
高速溷合PCB过孔设计
2012-08-20 14:40
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展
2013-10-17 11:49
在线综合视觉检测来预防PCB缺陷 为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前愈来愈多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综
2013-01-31 16:59
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以免设计不当造成不必要的损失！ 一、焊盘的重叠 [size=13.3333px] 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔
2017-12-23 15:10
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
