印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:09
铆钉变形，造成层间偏位（这就被迫要求孔到线间的间距越大，高精密板的报废率才会低）●厂家压合机故障率高，突发事件导致生产效率低下，无法按时交货，影响交期华秋电路（华强PCB）作为一家高多层
2019-09-17 09:47
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:31
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:26
著名嵌入式工程师吴坚鸿曾经发过一贴“学单片机有前途还是嵌入式系统有前途？”原贴如下：http://www.makeru.com.cn/live/3523_1772.ht
2021-07-13 08:31
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:12
著名嵌入式工程师吴坚鸿曾经发过一贴“学单片机有前途还是嵌入式系统有前途？”原贴如下：http://www.makeru.com.cn/live/3523_1772.ht
2021-07-13 06:22
大家觉得学ARM7有前途还是ARM9有前途？
2012-06-25 00:18
对压合主要物料（内层芯板、PP）及压机的控制点有清晰的认识并熟悉其特性。 二、核心板压合制程的主要物料A.内层芯板已经
2018-03-28 17:01
请问各位学linux有前途么？
2012-11-18 17:39
