本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压
2019-06-17 16:03
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同
2019-06-10 14:55
芯线绞合国内称为成缆，是大多数多芯电缆生产的重要工序之一，由若干绝缘线芯或单元组绞合成缆芯的过程称芯线绞合;其原理类似如导体绞合(铜线基础知识科普篇)，芯线绞合的一般
2023-09-15 10:17
在电子产品中插接的元器件大多是通过手焊或波峰焊的方式，将元器件用锡焊接在PCB上面，
2022-10-24 10:40
键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺技术。
2022-10-11 09:59
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻
2018-05-07 09:09
为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP（Back Propaga‐tion）神经网络与遗传算法，提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先，对选定样品进行正交试验
2024-01-03 09:41
在PCB生产工艺流程中，还有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。
2023-01-07 14:36
