本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压
2019-06-17 16:03
pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点
2020-01-15 11:11
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材
2018-05-07 15:20
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同
2019-06-10 14:55
PCB加工的工艺要求PCB加工有着不同的方法，且PCB加工的原材料也是千千万万，并且与之对应的还有不用的加工流程，相同的
2019-05-06 15:32
板厂制作PCB，首先需要将基板（原材料）裁剪为加工板，尺寸为12“ ~21” x 16“ ~24”。板材利用率，指的是原料总的利用率，等于原料利用率与排板利用率的积。它取决于PCB的尺寸、厂家的下料尺寸与排板、压
2020-03-02 11:31
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻
2018-05-07 09:09
PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。
2019-06-13 14:15
根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。
2020-05-15 10:56
