本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
，会导致设备故障和电路板的使用寿命。在接下来深圳佳金源锡膏厂家将讨论SMT锡膏焊接后PCB板面有锡珠产生时该怎么办？锡珠的形成是由于SMT生产过程中的一些原因导致
2024-11-06 16:04 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压
2019-06-17 16:03
有关焊接的各种允收标准，以IPC-A-610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10.4对清洁度有明确要求
2019-02-17 10:08
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
2019-10-24 14:35
本例电路图可检测输入端IN的电压，判别过压和欠压的情况，以高电平从OUT端输出。
2019-10-07 17:05
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00
在商用车领域，胎压的稳定性和气密性对行车安全至关重要。胎压不足或气密性不佳的轮胎不仅会降低车辆的操控性和燃油效率，还可能引发交通事故。因此，使用商用车胎压检测器气密性
2024-07-13 10:35 岳信仪器气密性检测仪 企业号
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
2019-06-10 14:55
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49
