本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对
2010-10-26 11:36
PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22
PCBA贴片为手工有铅焊接，烙铁温度为270-310℃，焊接后有助焊剂残留在板面，手工用洗板水进行助焊剂擦洗，板面自然干燥后发现有泛白痕迹。
2019-08-23 17:28
一、PCB压合的原理 PCB压合通过高温高压将多层板材粘合固化，形成一体化多层板。其关键材料是半固化片（PP胶片），由
2025-02-14 16:42
高温高压力的pcb线路板压合
2023-11-28 15:05
PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2023-09-26 14:11
盲、埋孔的结构，部分板子需要两三次压合甚至更多，压合容易层偏，所以需要在做内层前，先把偏差的涨缩系数预算好，预先做好补偿，避免偏差太大导致
2023-12-25 14:09
