PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22
PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32
为了使材料完全固化，以增加线路板层间的稳定性，每一次压合通常温度需要达到175℃并要维持70分钟以上，才可以达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压
2022-12-05 09:37
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的“舱压法”，也类属此种 Autoclave Press
2019-07-22 15:39
高温高压力的pcb线路板压合
2023-11-28 15:05
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对
2010-10-26 11:36
多层板压合制程术语手册 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中
2010-02-21 10:00
PCB压合过程中经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢？下面就跟着小编一起来了解下
2020-07-19 09:56
、 板材来料本身的偏差 2、 PCB加工过程的蚀刻偏差 3、 PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差 4、 高速的时候，铜箔的表面粗造度，PP的玻纤效应，介质的DF频变效应等 了解阻抗，就一定要了解加工，后面的几篇文章，就来看看一些加工的知识，第一篇先来看看层压
2021-04-12 12:15
