PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22
PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32
为了使材料完全固化，以增加线路板层间的稳定性，每一次压合通常温度需要达到175℃并要维持70分钟以上，才可以达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压
2022-12-05 09:37
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的“舱压法”，也类属此种 Autoclave Press
2019-07-22 15:39
高温高压力的pcb线路板压合
2023-11-28 15:05
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对
2010-10-26 11:36
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下： 第一步，开2张芯板的板料； 第二步，钻1-2层盲孔； 第三步
2023-12-25 14:09
