本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：在客户设计需求数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路板所需物料，然后先制作内层线路—
2017-08-26 13:33
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压
2019-06-17 16:03
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，下面具体
2019-04-25 15:21
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，
2018-08-07 16:42
由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔
2025-05-23 21:34 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。本章将探讨多层
2019-06-13 15:07
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。下面主要介绍了
2019-05-06 15:24
