PCB双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代
2019-10-17 09:10
PCB基础知识（一）PCB基础知识（二）PCB基础知识（三）PCB制作流程
2021-07-14 23:25
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:09
部分： 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的： 1.发料 PCB
2018-09-20 10:54
PCB制作流程及制作说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色
2009-10-20 15:36
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合
2019-12-13 15:56
```压合工序流程图01 您还在选择外发的工厂吗？很多客户由于对压合工艺缺少了解，吃过不少亏：拿到多层板后，发现：翘曲、
2019-09-17 09:47
在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以 更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 总结一下，一家典型的PCB 工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压
2013-11-28 08:59
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:31
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:26
