分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明
2019-02-28 10:20
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀
2019-04-25 18:19
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而
2019-04-25 18:11
锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。
2019-05-21 16:00
锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。
2019-04-28 14:46
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压
2019-06-17 16:03
线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2016-10-20 16:26
