分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明
2019-02-28 10:20
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀
2019-04-25 18:19
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
今天主要是关于： PCB分层 、PCB分层起泡的原因和解决办法、PCB
2023-08-14 19:35
PCB压合过程中经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢？下面就跟着小编一起来了解下
2020-07-19 09:56
问题有点严重， 让我们大师兄今天来和大家一起说道说道。 爆板了，焊板是个什么东东。 爆板是PCB缺陷的一种，分为分层和起泡两种情况。 IPC-A-600H2.3.3里面有明确的规定,如下图所示：
2023-12-05 15:02
小过孔大问题，设计过孔分布不均匀，不但影响载流和信号完整性，同时还能带来生产的异常，这不板子分层起泡了……
2023-12-05 15:07
PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32
元器件的来料是非常重要的，尤其是元器件在存储过程中，对于元器件供应商来说，非常重要，如果没有在适应的条件下存储，元器件很有可能就是会失效。在组装的时候没有发现，等组装完成就很容易导致整个PCBA失效。
2023-09-15 11:41
PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22
