PCB焊盘上不了锡，原因出在哪里？ PCB焊
2024-01-17 16:51
，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层
2018-04-17 10:33
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡
2019-04-24 15:30
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上
2020-10-27 15:56
处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强
2019-04-24 15:27
案例背景 锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。 不良
2022-08-10 14:25
早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上
2022-12-21 14:32
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上
2019-11-04 17:50
