有Fanout规则，就是禁止把过孔打在焊盘上的。传统工艺禁止这么做，因为焊锡会流到过孔里面。现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到
2013-01-24 12:00
` 谁知道怎么清理焊盘上的锡？`
2020-01-14 15:32
中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善，因此一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返
2016-02-01 13:56
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺
2023-03-24 11:51
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现
2025-05-28 10:57
的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。升温过快的另一个不良后果就是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌，这是造成“短路”的原因之一。长期对制造
2018-10-16 10:46
的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB
2018-09-11 16:05
`新手初学：在pcb画图中看到有些元件焊盘会在旁边再加一个焊盘，这是用来干嘛的？多引脚ic会在焊盘边加上一个区域，这是引锡
2018-08-03 16:37
