做PCB设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。
2023-07-02 14:18
做PCB设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。
2020-01-29 16:04
贴片元件焊接方法 1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 1.2用镊
2010-02-27 12:31
随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对
2023-07-14 17:03
还有一个比较明显的坏处就是某些产品技术落后,大量的验证工作影响到了新产品的上市速度,同时,芯片厂家一般的投放策略也是希望在消费电子市场上成熟后,才将该产品应用在到汽车市场上。比如在 2013 年
2019-03-19 16:24
我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电
2019-09-05 10:48
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。
2019-11-20 15:03
BGA具有高I/O的特点,布线难度大,RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6;PCB每层走2圈信号线,一层电源,一层地
2020-03-26 11:40
随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对
2018-07-04 09:15
一、一般故障及处理 1、整流装置中主整流元件及高频开关功率模块过热 1)环境温度过高。 改善环境条件。 2)冷却系统故障。 检修冷却系统。 3)长期过负荷。 检查调整负荷。 4)整流主
2023-09-22 14:50