PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的
2022-02-16 11:12
PCB网印中的故障与对策PCB 网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生
2006-04-16 21:24
PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且
2023-08-28 11:24
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
PCB铺铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2020-10-19 14:11
今天给大家分享的是：PCB覆铜、PCB覆铜的作用、PCB覆铜的正确方法、
2023-07-14 13:56
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时
2019-04-29 16:57
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
平衡铜是一种在 PCB 叠层 的每一层中对称铜迹线的方法，这对于避免电路板扭曲、弯曲或翘曲是必要的。有些布局工程师和制造商坚持要求上半层的镜像堆叠与 PCB 的下半层完
2022-12-29 10:25
在CAD上设置PCB覆铜 在 CAD 工具中将 1 盎司铜的隔离间隙增加 800 万，2 盎司铜的隔离间隙增加 1000 万 1)
2023-07-03 12:32
