：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯
2019-08-05 14:20
盎司、1.5 盎司等规格，如果层数太多，印制板厚度无法满足要求。1.2.2 阻抗考虑PCI2.2 规范要求PCB 上的信号线在未焊接器件之前的特征阻抗为60Ω－100Ω，VME64 规范要求
2010-06-15 08:16
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11
介质层的厚度及均匀性，加工材料前面已经阐述，这时重点说明介质层的厚度和均匀性。 介质层的厚度影响印制板的层间绝缘性，其表征参数是击穿电压。击穿电压越高其绝缘性越好。不
2013-09-16 10:33
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要
2018-08-21 11:10
印制板设计规范1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。2 主要目的2.1 规范PCB的设计流程。2.
2009-10-20 15:25
、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产，钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度，才能确保刚好将环氧层钻透，而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素
2011-04-11 09:41
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37
如何使用PowerPCB进行印制板设计_PowerPCB设计注意事项_华强pcb PCB设计软件之PowerPCB设计规范 一. 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的
2018-01-25 10:40
