印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层
2009-08-20 19:12
草图 印制板草图就是绘制在坐标图纸上的印制板图，一般用铅笔绘制，便于绘制过程中随时调整和涂改。它是印制电路板PCB图的依据，是产品设计中的正规资料。草图要求将
2018-09-04 16:04
盎司、1.5 盎司等规格，如果层数太多，印制板厚度无法满足要求。1.2.2 阻抗考虑PCI2.2 规范要求PCB 上的信号线在未焊接器件之前的特征阻抗为60Ω－100Ω，VME64 规范要求
2010-06-15 08:16
的加工要求 印制板的层数、厚度、BGA的节距（或孔壁间的最小中心距），导体铜厚等影响印制板热应力试验结果。层数超过12层，厚度大于3.0 mm的
2018-11-27 09:58
：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯
2019-08-05 14:20
介质层的厚度及均匀性，加工材料前面已经阐述，这时重点说明介质层的厚度和均匀性。 介质层的厚度影响印制板的层间绝缘性，其表征参数是击穿电压。击穿电压越高其绝缘性越好。不
2013-09-16 10:33
工程设计：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯
2018-09-17 17:11
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要
2018-08-21 11:10
首家P|CB样板打板 三.制造过程中防板翘曲 1.工程设计：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的
2013-09-24 15:45
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板
2019-07-29 07:19
