铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
请教一下,pcb中过孔,通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
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2016-01-27 17:32
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通
2021-11-11 06:51
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种
2023-01-12 17:29
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2012-10-18 09:30
PCB设计之模块扇孔设计指南
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2018-01-03 14:48