PCB板厂家的板材（FR4）厚度及介电常数
2015-05-04 13:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑 半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
2012-08-20 20:08
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起
2013-10-16 11:38
印刷电路板结构中的等效介电常数和快速电容提取
2013-10-25 15:29
使用4291B和16453A（AN 1300-3）测量PC板和基板材料的介电常数
2019-02-27 17:00
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2018-12-27 16:41
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2019-01-02 17:22
定义变量假设介质的相对电介质常数和相对磁导率分别为：Epslr = 4 - 0.3 iMiur = 1.2 - 0.6i则有：材料 1 复数介电常数-实部：epsr1_r = 4材料 1 复数
2019-05-21 06:06
PAD或露PAD，则最好，假如条件不允许，则设计为半盖半露，并提醒PCB代工厂进行局部补偿优化，而最好不要设计为等大。华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于
2022-09-23 11:58
时间常数表示过渡反应的时间过程的常数。指该物理量从最大值衰减到最大值的1/e所需要的时间。对于某一按指数规律衰变的量，其幅值衰变为1/e倍时所需的时间称为时间常数。[1]在不同的应用领域中，时间
2021-09-13 07:01
