本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑 半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
2012-08-20 20:08
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起
2013-10-16 11:38
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
盎司与铜箔厚度以及PCB载流
2012-08-20 10:19
PCB板厂家的板材（FR4）厚度及介电常数
2015-05-04 13:23
PCB设计铜箔厚度线宽和电流关系表，PCB布线时可以参考。
2012-08-07 21:06
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下
2017-02-06 16:31
PCB设计时铜箔厚度,走线宽 度和电流的关系
2014-09-08 08:37
