电路板电镀半固化片的特性有哪些?如何去检测电路板电镀半固化片特性的质量
2021-04-20 06:05
;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下:1、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;2、钻孔前烘板:150度4小时
2017-08-18 09:19
板,双面板和单面板的重要区别是需要顶面和底面之间的电气连接,这种连接成为过孔。 多层板的制造过程: 多层板和双层板的制造过程类似,是一组双层板使用半固化片压在一起构成的,半
2024-06-16 11:17
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么?
2019-12-27 16:23
压屏机用途:本产品用于各种FPC、FOG、COF、TAB、COG与LCD/LED Panel及PCB组合绑定,体现在各种尺寸液晶显示屏竖线、横线、竖带、横带、黑带、黑线、彩线、彩带、多线、花屏、黑屏、白屏、干扰闪动、断层、竖
2024-11-14 10:15
一般表层铜箔下面是半固化片Prepreg,然后再是芯板Core,这样一层层交替堆叠起来,但是为什么altium designer的layer stack manager中显示的表层铜箔是芯板Core呢,麻烦知道的人给
2013-03-16 16:09
PCB设计中叠层算阻抗时需注意哪些事项?
2019-05-16 11:06
TI片上固化好的boot ROM程序退出后去了哪?
2022-02-16 07:24
如题,贴应变片时完成应变片的定位之后到胶水完全固化之前的这段时间还要对应变片持续施加压力么?
2020-03-23 16:26
网上看到不对称半桥后面都是加全波整流,我因为输出电压比较高,所以设计了不对称半桥加倍压整流的结构,但是在稳态分析的时候搞不清楚了,想问一下后面加全波整流和倍压整流会影响
2020-04-10 20:46