本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑 半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
2012-08-20 20:08
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起
2013-10-16 11:38
）化处理，目的在于增加内层铜箔表面的粗糙度，使板在压合过程中PP片流胶充分与铜面结合，以便增加PP与铜面的结合力。随着多层板层次越来越高，其内层芯板越来越薄，水平棕化制程逐步取带垂直黑化制程,确认内层芯
2018-03-28 17:01
高速溷合PCB过孔设计
2012-08-20 14:40
率和流胶量。 当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小，残铜率
2018-01-22 14:41
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半
2017-11-10 11:43
层压板前应注意板固化片的经纬方向： 经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方
2017-11-10 15:54
PAD或露PAD，则最好，假如条件不允许，则设计为半盖半露，并提醒PCB代工厂进行局部补偿优化，而最好不要设计为等大。华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于
2022-09-23 11:58
：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化
2019-08-05 14:20
PCB 板产生热应力的主要流程。与覆铜板压合类似，受固化过程差异带来的局部应力影响，PCB 板由于厚度更厚、图形分布多
2022-06-01 16:05
