化学镍金又称化镍金、沉镍金
2019-04-29 14:09
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍
2019-06-11 15:23
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍
2009-11-17 13:59
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的
2021-10-15 16:32
电镀镍金线路板省镍金工艺方法详细介绍 摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电
2009-12-22 09:25
PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最
2009-11-17 09:09
引线键合到镀层上。与ENIG（化学镀镍/化学镀金）类似，金的最外层非常薄。金层柔软，如同在ENIG中一样，因此过度的机械损伤或深度划痕可能会暴露出钯层。 Ni 的沉积厚度
2024-01-17 11:23
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nick
2018-05-03 14:50
Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电
2021-10-12 16:48
（ENEPIG） 工艺流程 化学镍钯金工艺包括以下几个步骤： 除油→微蚀→预浸→活化→沉镍→沉钯→沉金→沉金→烘干 每个步骤之间都会有多级水洗进行处理。 特点 优点：应
2024-12-25 17:29
