化学镍金又称化镍金、沉镍金
2019-04-29 14:09
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍
2009-11-17 13:59
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍
2019-06-11 15:23
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的
2021-10-15 16:32
Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电
2021-10-12 16:48
PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最
2009-11-17 09:09
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nick
2018-05-03 14:50
电镀镍金线路板省镍金工艺方法详细介绍 摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电
2009-12-22 09:25
随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹
2019-05-01 09:07
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说，具体
2018-05-03 15:13
