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    PCB板的成本相对低一点,因为它只是在焊盘上面PCB,而镀锡是包括线路也有

    2018-01-18 18:18

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    珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与波分离时,PCB线路板会拉出

    2019-06-04 16:40

  • 和喷的优缺点

    通常喷工艺是:、银、铜合金。通过高温溶于炉,温度在265摄氏度与正负5将PC板浸入1-3秒再过热风平整使其表面光亮、平整、均匀,属物理的方法。

    2019-04-24 15:51

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    2019-04-24 15:30

  • pcb工艺介绍

    所谓的喷是将电路板浸泡到溶融的铅中,当电路板表面沾附足够的铅后,再利用热空气加压将多余的铅刮除。铅冷却后电路板

    2019-04-24 15:27

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    铜很容易在空气中氧化,造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上上,可以有效的铜与气隔离,保持PCB的导通性及可焊性。

    2019-05-22 17:06

  • PCB珠的形成原因

    珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件

    2022-09-06 10:19

  • PCB为什么要做沉工艺?

    PCB在制造过程中,常常需要进行表面处理,以提高其可靠性和功能性。沉工艺就是其中一种重要的表面处理方法。 以下是PCB进行沉工艺的主要目的: 提高可焊性 沉

    2025-01-06 19:13