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    2021-03-24 12:54

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    2016-02-01 13:56

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  • 杰尔镍内涂层的无铅封装技术

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  • PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬不良的原因都有哪些?

    PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬不良的原因都有哪些?孔不好是啥原因?

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    焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其面平整度相对较差. 流程: 前处理→无铅喷→测试→成型→外观检查 工艺原理: 将PCB板直接浸入熔融状态的浆中,经

    2023-06-21 15:30

  • PCB板为什么要做表面处理?你知道吗

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      PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原,因此需要对进行其他处理。  1、热风

    2018-11-28 11:08