日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素选择性化金
2017-08-22 10:45
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
哪位大神可以分享一下PCB板设计的流程？
2020-04-13 15:44
PCB双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代
2019-10-17 09:10
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚
2017-03-09 08:38
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
