经过化学前处理后铜面的结晶基本能得到很好的均匀分布且未有明显划痕印，尤其是在电镀及全部使用化学前处理制作其他流程后，铜面及金面效果都能保持均匀性且无局部凸起现象，进而在化镍金
2019-05-01 11:31
在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件)。
2022-07-11 14:39
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化
2019-06-11 15:23
线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序 内层线路 主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压 让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 钻孔 使
2021-10-03 17:30
PCB板剖制的流程及技巧 PCB板剖制是PCB设计中的一项重
2009-09-30 09:35
着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。 沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化
2022-11-28 17:21
为了解决这些问题，PCB制造企业需要对 PCB产品进行全流程追溯，通过数字化系统确保所有流程数据都在可追溯的状态下，从而
2023-09-12 11:40
PCB电路设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.1. 网表
2009-11-11 14:49
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍
2018-05-03 14:50
