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    2017-06-21 15:28

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    2018-08-29 10:53

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    2018-09-17 17:41

  • 多种电路板工艺流程

    →镀镍、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。  4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退

    2017-12-19 09:52

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    2018-09-12 16:23

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    2011-10-11 15:19