线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背
2025-02-12 09:33
镀硬金工艺是在PCB 板表面镀上一层硬度较高的金层。这一工艺的首要目的是增强 PCB 板的电接触性能。
2024-08-13 17:43
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺的区别。 一、沉
2024-07-12 09:35
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22
背金工艺是什么？ 背金，又叫做背面金属化。晶圆经过减薄后，用PVD的方法（溅射和蒸镀）在晶圆的背面镀上金属。 背金的金属组成？ 一般有三层金属。一层是黏附层，一层是阻挡层，一层是防氧化层。 黏附层
2025-02-10 12:31
PCB 沉金工艺在电子制造领域占据着重要地位。它是把金属化合物借助化学还原反应，沉积于 PCB 板表面形成金属覆盖层。这一工艺能有效防氧化、耐腐蚀，出色的导电性能可保障
2024-12-23 15:32
