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  • PCB设计与应用:化学清洗【Chemical Clean】#PCB

  • PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

    PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析   本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程:化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。

    2009-11-17 13:59

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    化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-03 14:50

  • PCB化学镍钯金、沉金和镀金的区别

    PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能,还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理工艺的区别: 1.

    2024-12-25 17:29

  • 精细线路的基石:PCB化学沉铜

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    2024-08-20 17:21

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    2022-10-06 08:46

  • pcb化学镍金常见问题及缺陷分析

    化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨,分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-03 15:13

  • PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

    还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37M后槽液有分解现像, 因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

    2023-10-13 14:56

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    PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤

    2021-04-21 06:12

  • 贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决

      贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学

    2010-10-26 14:21