PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：
2009-11-17 13:59
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金
2018-05-03 15:13
还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
2023-10-13 14:56
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍
2019-06-11 15:23
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍
2018-05-03 14:50
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。
2024-01-17 11:23
焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-01-28 21:32
焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
