PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学
2009-11-17 13:59
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸
2018-05-03 14:50
PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理
2024-12-25 17:29
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀
2024-01-17 11:23
的影响。碰撞剪切试验进行了确定最佳预处理方案，以确保化学镍的粘合垫和电阻测量碰撞模具，确保预处理程序产生一个低人工智能和化学镍之间的电阻接口。最后，使用钢网印刷在UBM
2022-05-13 14:45
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学
2019-06-11 15:23
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说，具体
2018-05-03 15:13
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置
2021-10-15 16:32
首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致
2023-10-08 16:02
