PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学
2009-11-17 13:59
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸
2018-05-03 14:50
PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理
2024-12-25 17:29
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀
2024-01-17 11:23
的影响。碰撞剪切试验进行了确定最佳预处理方案，以确保化学镍的粘合垫和电阻测量碰撞模具，确保预处理程序产生一个低人工智能和化学镍之间的电阻接口。最后，使用钢网印刷在UBM
2022-05-13 14:45
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28
印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学
2009-10-17 14:55
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学
2019-06-11 15:23
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效
2018-07-20 21:46
