一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效
2018-07-20 21:46
`溅镀制程需经过高真空溅镀、黄光制程、蚀刻多道工艺，是一套成熟稳定、可靠性极佳的工艺，许多车用电子厂商与高端应用制造商均使用此工艺。而较为成本导向的消费性产品所应用的MOSFET则较适合使用化学镀来
2021-06-26 13:45
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
PCB封装详解：包含各种集成电路的PCB封装，给需要的你。
2012-03-18 00:18
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整
2009-11-30 17:29
PCB封装详解手册
2012-08-20 15:06
