PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍
2009-11-17 13:59
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍
2019-06-11 15:23
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金
2018-05-03 14:50
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 15:13
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀
2024-01-17 11:23
PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理工艺的区别： 1.
2024-12-25 17:29
PCB树脂化学和胶片 1、ABS树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所
2010-01-11 23:17
了化学镀镍金相关小知识，来看看吧。 化学镀镍金工艺通过化学还原反应，在PCB铜表面依次沉积镍层和金层。镍层作为屏障，防止铜扩散，同时提供良好的焊接基底；
2025-03-05 17:06
使用传输线时，组件的负载电容会对接收器处的信号行为产生重要影响，因此了解如何影响PCB中的负载电容也很重要。 当您需要分析给定负载分量在传输线上的信号行为时，
2020-12-11 17:35
原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广
2023-06-21 08:49
