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    2019-06-03 08:35

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    2019-06-03 09:48

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    2022-10-17 10:48

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    2024-02-04 10:53

  • pcb化学镍金常见问题及缺陷分析

    化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨,分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-03 15:13

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    2019-07-18 14:25

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    PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。

    2019-03-03 10:08