，在183℃钎料融化前助焊剂己经结束活性反应。再从183℃升 到217°C,由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和浩净作用，还可能造成助焊剂碳 化，严重时甚至会使PCB
2017-07-03 10:16
摘要:基于危险品引发的事故频发,而大多均属于管理不当造成的。且目前的危险品管理系统存在实时性较差、成本较高等缺陷,设计研发了一种基于RFID的危险品管理系统,应用超高频RFID读写器识别存放柜内
2022-12-01 16:16
焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底
2012-10-18 16:26
时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-13 10:25
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-23 14:32
平整、圆滑。 当接触到高速电路时，被告知除了焊接要平整外，还要做到少量使用助焊剂的辅助材料，因为它会影响信号质量。 在前两天的一个产品调试中，便出现了一些莫名的问题，本是一组信号电平相同的信号，确
2016-09-28 21:31
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助
2017-10-31 13:40
软件对其进行测试（一个非常挑剔的程序是 PET 的 INVADERS；我用它来进行快速测试）。注意：适配器将作为所有 ROM 芯片的直接替代品，包括字符 ROM。PCB
2022-09-02 07:26
,使基板部分没有沾到助焊剂。 5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊 锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒
2017-06-16 14:06
