PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1
2009-05-24 22:58
机械加工工艺分析 1 超精度研磨工艺 速加网机械的加工过程中对于其加工表面的粗糙程度有着严格的
2018-11-15 17:55
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
Pcb的哪些工艺要求会影响射频的发射距离
2019-09-28 21:39
断开，另外在贴片的时候增加韧性、是后续生产过程中增加固定，使板子更容易加工。 2.拼板工艺边加工有间距拼板，根绝用户要求的外形来确定，板子不能出现毛刺，就绪对板边进行
2020-09-03 17:19
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求
2020-06-06 13:47
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业，内层盲埋孔亦要
2020-09-02 17:19
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻
2016-08-31 14:31
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。 一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13
