在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？
2019-10-09 11:36
PCB加工的工艺要求PCB加工有着不同的方法，且PCB加工的原材料也是千
2019-05-06 15:32
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
2019-06-05 11:45
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞
2024-08-12 15:25 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
2019-09-10 15:30
过程中可以防止焊料在这个位置沉积，另一个作用就是在进行电子加工的组装过程中可以防止表面损伤的出现。下面简单介绍一下SMT加工中的阻焊膜的不良现象。
2020-06-24 09:46
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
本文首先介绍了PCB设计的一般原则，其次介绍了设计PCB电路板需要学习的一些科目，最后详细介绍了详细的PCB设计课程内容与要求以及介绍了六本pcb板设计的相关
2018-05-22 10:46
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
本文详细介绍了PCB完整加工过程。大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去
2018-02-27 13:41
