剥离强度是指粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。它反映材料的粘结强度。如安全膜与玻璃、
2019-05-27 14:28
当焊针长度较小时，产品的压边面也较小，很容易在压力头温度难以传递到焊料处时产生假焊；相应的封头压口面积也会很小，因此压下头时会产生应力，如切割刀，更容易压碎产品的金手指。此外，即使焊接产品由于压面小，也会影响焊头的压平强度。
2019-09-14 11:05
PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流，同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。同时，在PCB制造过程中，铜箔的
2024-01-20 17:24
本文首先介绍了磁感应强度的概念与定义的方法，其次介绍了磁感应强度计算公式，最后介绍了测量磁感应强度的九种方法。
2018-05-11 15:02
PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
2018-08-04 08:43
在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面和大家简单介绍一下这种现象怎么解决。
2020-06-17 09:30
由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
2019-09-15 17:02
S参数测试基于信号发生器生成的信号，通过网络分析仪测量PCB板在不同频率下的响应。通过处理这些测量结果，可以计算出PCB板的阻抗参数。S参数响应曲线应平稳、连续，不应出现过渡带、滚降等现象。
2024-03-20 16:37
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
2019-09-12 14:54
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
2019-12-16 10:54
