生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会
2017-11-28 10:20
路上，或天气潮湿的时期，整个PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 2、PCB生产流程
2022-08-11 09:05
剥离强度也正常。2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛
2011-11-25 14:55
环压强度试验机主要用于纸板的环压强度、边压强度、纸板粘合剥离强度、瓦楞芯平压强度，单面单层瓦楞纸板平压
2019-10-21 09:11
时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会
2017-11-27 12:00
，粗线路处铜箔剥离强度也正常。2、PCB生产流程中局部发生碰撞，铜线受机械外力而与基材脱离。此不良表现定位出现问题，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕或撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以
2019-08-06 07:30
FPC与PCB线路板在生产过程中常见问题及对策随着外表焊接向无铅型转化，PCB线路板需承受的焊接温度起来超高，对外表阻焊层的抗热冲击才能需求越来越高，对终端外表处置及阻焊层（油墨，掩盖膜）的剥离强度
2016-08-24 20:08
和试验的标准大气》 设定纸箱测试预处理的目的是使各样本的纤维组织结构处于均衡稳定的状态，不至使测试结果产生过大的差异而影响对纸箱力学性能的判定。 相关产品信息：恒温恒湿箱剥离强度试验机拉力试验机胶带剥离强度试验机拉力
2013-04-08 16:22
，内在的品质像些参数是决定在板材厂商 ！你像食品安全一样，原料决定一品！特此公布采用板材原料参数，为你设计提供依据：如以下参数！铜箔剥离强度（决定焊盘是不是容易掉） 表面电阻体积电阻 介电常数 弯弓度
2012-09-07 11:25
材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:26
