的问题为板面氧化的问题, 此将导致板面气泡或是于H/A后空泡产生. 1.前处理的实心挡水滚轮位置错误, 使得酸往水洗段带入过量, 若后段水洗槽数量不足或是注入水量不足
2016-10-01 15:21
此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 1.1 沉铜—整板电镀后的防
2018-11-22 15:56
处理的问题： 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止高频PCB线路板板面铜箔氧化而特殊
2023-06-09 14:44
小时，烘烤后建议24小时内用完。3、烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成，也就是在
2020-12-10 10:04
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了，不沾锡，而其他焊盘都没问题。很疑惑，为什么会这样呀？有
2019-04-30 02:06
请tcp_close(pcb); 前需要将一些函数用NULL处理吗？例如下面这样，为什么呢？谢谢。tcp_arg(pcb, NULL);tcp_recv(
2019-08-09 04:35
现在市场上的那种检测人体皮肤水份的产品，前极处理IC有推荐的吗？后级用MCU检测模拟电压值。检测头就是一块交插式的PCB板，好像需要交流信号，需要从MCU口输出PWM信
2018-11-09 09:27
，分别用针刷和无纺布研磨，火山灰，喷砂这些预处理。在研磨板之后进行焊接掩模工艺。焊接桥测试膜用于在对准期间进行焊接曝光。开发和固化后的PCB根据不同的方法进行比较和测试。1） 3M胶带的拉伸试验是在用
2019-08-20 16:29
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理
2018-02-08 10:07
暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。1、喷锡（HASL） 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air
2016-07-24 17:12
