，分别是如何把线路上的金属化孔制造出来的。【各层名称及其作用】如图，所谓加成法，就是说，线路是在绝缘基材的基础上增加出来的，而减成法，则是在铜箔层蚀刻出来的，至于半加
2022-11-25 10:29
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加
2022-11-25 10:36
`请问印刷线路板减成法有哪些优缺点？`
2020-01-14 16:21
制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。
2018-09-21 16:45
比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在
2018-08-30 16:22
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层
2009-05-24 22:58
其中的有些方法直到现在还不断的被借鉴，发展成为新的工艺、新的方法。 现代印制电路制造工艺主要分为加成法和减
2018-08-31 11:23
的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。就目前而言，现代的PCB生产工艺，主要分为：加成法、减
2022-11-11 13:52
的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。就目前而言，现代的PCB生产工艺，主要分为：加成法、减
2022-11-11 13:37
趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加
2019-09-26 07:00
