应力开裂，造成板子开路不能使用。最后，客户通过计算，提高对孔铜的要求，在华秋重新PCB打板，解决了此问题。华秋孔铜制造标
2022-07-01 14:31
应力开裂，造成板子开路不能使用。最后，客户通过计算，提高对孔铜的要求，在华秋重新PCB打板，解决了此问题。华秋孔铜制造标
2022-07-01 14:29
应力开裂，造成板子开路不能使用。最后，客户通过计算，提高对孔铜的要求，在华秋重新PCB打板，解决了此问题。华秋孔铜制造标
2022-06-30 10:53
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由
2022-12-02 11:02
都对综合的重要信息进行编码，包括铜跟踪层，钻孔图，孔，元件符号和其他选项。此时，PCB设计的各个方面都要经过检查。该软件对设计执行监督算法，以确保不会发现任何错误。设计师还检查了与走线宽度，电路板
2023-04-21 15:55
PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的
2023-06-20 10:39
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑
2022-06-10 16:05
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后
2018-11-28 11:43
镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。此文章针对插件器件比较小的引脚
2022-11-04 11:28
时阻焊桥宽需要适度增加，一般最小为0.125mm(5mil)。 (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。 导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容
2018-06-05 13:59
