十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24
小弟最近在写一个治具管理方面的程序,想把治具的checklist用labview来编写,希望在每个checklist 项目后面有打勾或者选择OK或NG .不知道各位大侠有什么好的建议,如何去编写.
2014-08-29 20:58
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:15
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。红胶制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上
2016-07-25 11:01
以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26
allegro 光绘文件检查要点，（原创）！
2010-11-12 17:20
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生
2008-10-27 16:57
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56
调整后的频率比32.768khz快几个PPM，可以补偿由于温度引起的频率下偏8晶体参数的选择 在芯片的驱动能力允许的情况下，尽量选用CL值大的（如12.5pf)的晶体，它对外部的电容的变化引起的频率变化灵敏度较低，减小电容误差、PCB杂散电容及芯片不一致性的影响`
2012-12-06 21:06
