SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56
SMT制程品质改善報告
2012-08-13 13:11
高速PCB设计中的若干误区与对策
2012-08-20 14:38
抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电
2020-10-21 16:00
影响印刷电路板PCB的特性阻抗因素及对策摘要：本文给出了印刷电路板PCB特性阻抗的定义，分析了影响特性阻抗的因素及的构造，参数对特性阻抗精度的影响最后给出了一些对策。关
2009-05-16 21:42
`这是(NEC官方编写)改善EMC的PCB设计工作笔记，对硬件设计来说有一定参考价值，分享给大家！`
2016-11-05 17:23
影响印刷电路板(pcb)的特性阻抗因素影响印刷电路板(pcb)的特性阻抗因素及对策{:4_103:}及对策
2013-10-25 14:51
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24
说明： pcb,layout,布线布局，电磁兼容
2012-08-12 10:57
